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單面鋁基板
12層高TG厚銅板
用途:模板電源 層次:12-layer 材料:FR-4 Hi-Tg170 板厚:3.0mm 最小線寬/線距:12/12mil 銅厚:3oz 孔銅:25um
所屬分類:
電源模塊板
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產(chǎn)品描述
設備配套齊全,自有多層板壓合、表面處理噴錫線等設備,年設計生產(chǎn)能力10-18萬平方米,產(chǎn)品主要用于計算機、通訊設備、工業(yè)控制、儀器儀表及汽車控制系統(tǒng)等高科技領(lǐng)域。已取得美國UL,RoHS,ISO認證,產(chǎn)品質(zhì)量全部執(zhí)行美國IPC-A-600標準。在服務方面公司為客戶建立了整套完善的跟蹤服務機制。建立了訂單的快速反應機制,對緊急訂單全線明確標識、分區(qū)擺放、專人跟進,確保訂單從接收到出貨始終處于有效的管控之中,保證交貨準時。
用途:模板電源
層次:12-layer
材料:FR-4 Hi-Tg170
板厚:3.0mm
最小線寬/線距:12/12mil
銅厚:3oz
孔銅:25um
關(guān)鍵詞:
模板電源
12-layer
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