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深圳市裕惟興電子有限公司
專注于高精度、高密度單、雙面及多層線路板的生產(chǎn)和銷售
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| 產(chǎn)品類別 | 雙面、多層線路板（2-30層）、高頻電路板等 | |
| 月產(chǎn)量 | 30000-35000平方米/月 | |
| 廠房面積 | 15000平米 | |
| 雇員人數(shù) | 300 | |
| 基材 | 環(huán)氧覆銅玻璃布板FR4 專用高頻板基材-美國Rogers,Arlon等品牌 |
|
| 阻焊 | 液態(tài)感光防焊油墨 | |
| 表面處理 | 熱風(fēng)整平（HASL,Lead Free HASL） 全板鍍金 電鍍金手指 化學(xué)沉鎳金 化學(xué)沉錫 OSP 抗氧化處理 |
|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 工藝能力（單位：mm） |
| 1 | 最小板厚 | 0.2 |
| 2 | V-CUT最小板厚 | 0.4 |
| 3 | 機(jī)械V-CUT尺寸范圍 | 80-380 |
| 4 | 最小線寬/線距（0.5oz） | 0.08/0.08 |
| 5 | 最小線寬/線距（1 oz） | 0.10/0.10 |
| 6 | 常規(guī)加工銅厚 | H OZ-6 OZ |
| 7 | 網(wǎng)格最小線寬/線距 | 0.2/0.2 |
| 8 | 銅箔距外形最小間距（含安裝孔和NPTH） | 0.2 |
| 9 | 內(nèi)層孔到非相連的銅皮最小間距 | 0.15MM(四層） |
| 0.18MM(六層） | ||
| 0.20MM(八層） | ||
| 0.23MM(十層及以上） | ||
| 10 | 內(nèi)層焊環(huán) | ≥0.12（四層及以上） |
| 11 | 最小板厚 | 0.2MM（雙面） |
| 0.4MM(四層） | ||
| 0.6MM(六層） | ||
| 0.8MM(八層） | ||
| 1.0MM(十層及以上） | ||
| 12 | 多層板加工層數(shù) | 1-30層 |
| 13 | 接地銅皮距導(dǎo)線最小距離 | 0.1 |
| 14 | 最小金屬化槽孔 | 0.45 |
| 15 | 最小非金屬化電腦銑槽孔 | 0.8 |
| 16 | 最小鉆孔 | 0.2 |
| 17 | 孔銅厚 | 0.018-0.035 |
| 18 | 金屬化孔孔徑公差 | ±0.075MM |
| 19 | 非金屬化孔孔徑公差 | ±0.05MM |
| 20 | 外層（或雙面板）插件孔焊環(huán) | ≥0.18 |
| 21 | 外層（或雙面板）過電孔焊環(huán) | 0.1 |
| 22 | 最小綠油橋 | 0.1 |
| 23 | 最小字符高度及字符線粗 | 0.8/0.15mm |
| 24 | 最小絕緣電阻 | 1x10^12Ω （Normal） |
| 25 | 抗剝離強(qiáng)度 | ≤1.1N/mm |
| 26 | 通斷測試電壓 | 50-300V |
| 27 | 板曲 | ≤0.075% |
| 28 | 孔位公差 | ±0.05MM |
| 29 | 外形尺寸公差 | ±0.13MM |
| 30 | 最大加工面積 | 400x600 |
| 31 | 阻抗控制 | ±10%OHM |
| 32 | 盤中孔 | 0.15 |
| 33 | 碳油 | 特殊阻值 |
| 34 | 藍(lán)膠 | √ |
| 35 | 沉金+OSP | 焊盤沉金B(yǎng)GA做OSP |
| 36 | 半孔金屬包邊 | 最小成品孔徑0.5mm |
| 37 | 沉頭孔階梯孔 | ±0.2MM |
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